陶熙(道康宁) TC-5888 导热硅脂分装

详细信息

陶熙TC-5888导热化合物是一种膏状材料，由注入了大量导热填料的硅基基质制成。这种配方可实现高导热性、低硅渗漏和高温稳定性。该化合物旨在保持良好的热界面完整性，改善从电气设备或PCB系统组件到散热器或机箱的热传递，从而提高设备的整体效率，以满足PCB架构不断向更高性能发展的热管理需求。

技术参数

物理性质单位 TC-5888

形式 N/A 单组分非固化

导热率 W/m.K 5.2

热阻 ℃·cm²/W 0.05 @25N/cm²

比重 g/cm³ 2.6

挥发物含量 % 0.02 @125℃,48hrs

低应变率粘度 Pa·S 1200

高应变率粘度 Pa·S 100

粘接层厚度 mm 0.02 @25N/cm²

包装规格

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