Fill-Pad LV800是一款具有超软,低挥发,低压力下高形变特性的导热垫片,导热系数为8W/m.K。
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泰吉诺Fill-Pad LV800导热垫片具有超软、低挥发、低压力下高形变特性,具有8.0W/m.K的高导热系数,可适用于需要多形变公差的应用场景,是一款杰出的间隙填充物。
该产品在填充不同尺寸间隙的同时,产生非常微弱甚至可以忽略的回弹应力,能够很大程度地减小对精密电子器件的冲击。独特的配方设计使其有良好的界面润湿性、导热性及优秀的力学特性,可适用于多种应用环境,不会因为压力和温度的波动而失效。